第一种是区域全部覆铜

第二种是网格进行覆铜

全部铺铜和网格铺铜的区别

1、从PCB加工的角度说，大规模生产时用网格铜的PCB的可生产性不如用实心铜的PCB。 2、从焊接工艺上讲，如果过波峰焊时，大面积覆铜，板子就可能会翘屈，绿油甚至会起泡。从这点来说，网格的散热性要好些。  3、从EMC的角度讲，通常是高频电路对抗干扰要求高的多用网格，低频电路有大电流的电路等常用完整的铺铜。

第三种覆铜方式是区域边框覆铜

不同的地方不同的选项。 我做过的产品中，喜欢这么整。